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第三代功率半导体、高性能FPGA系列产品研发及产业化项目开工

2021-07-20 09:23:55 来源 : 集微网

7月17日,在无锡滨湖区2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式上,2亿元的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、1.6亿元的亿门级高能FPGA系列产品研发及产业化项目开工。

第三代功率半导体SiC模块封装线项目由无锡利普思半导体有限公司投资建设,计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线,包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。达产后可形成年产模块产能50万台的生产能力。项目建设地点在蠡园开发区创意园一期,建设起止年限为2021年至2024年。

亿门级高能FPGA研发及产业化项目由中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资建设,专业打造自主可控FPGA芯片产品,为系统整机厂商提供高集成度、高灵活、高价比的超大规模FPGA、SoC等产品。项目将完成产品全流程设计和配套软件的生态建设,完成应用IP开发和系统集成。项目建设地点在蠡园开发区集成电路设计中心A6楼,建设起止年限为2021年至2023年。

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